云沐资讯 | Portfolio「物奇微电子」IPO获受理，光大证券保荐

在网络通信芯片领域，发行人先后推出Wi-FiSTA芯片与Wi-FiAP芯片，全面布局从连接到中枢的核心环节。Wi-FiAP芯片作为高速稳定无线网络的核心器件，主要应用于路由器、网关、FTTR等网络通信设备，其技术自主独立对保障国家网络安全、维护数据主权具有重要意义。历经多年持续攻关，发行人在Wi-FiAP芯片的射频前端架构设计、基带信号处理及SoC系统集成等关键技术领域实现重大突破，成功研发基于RISC-V架构、性能比肩国际主流的WiFi6AP芯片，是截至目前极少数掌握自主知识产权并具备量供能力的中国大陆企业，成为打破国际巨头在高端路由器芯片领域的长期垄断格局的重要力量。目前，该产品顺利通过国家无线电监测中心检测中心认证、中国移动芯片入库审查及相关资质审查，已向中兴微、长虹小批量供货，为我国信息基础设施建设筑牢自主独立的“连接底座”。同时，发行人正加速推进Wi-Fi7AP芯片的研发工作，努力提升高端Wi-Fi芯片自主独立进程。在Wi-Fi终端连接方面，公司Wi-FiSTA芯片已覆盖Wi-Fi4至Wi-Fi6全系列，广泛应用于电视、安防等领域，服务的终端客户包括创维集团、客户A、客户B等知名企业，真正实现从终端到中枢的“智联万物”。

在端侧智能芯片领域，随着人工智能技术的快速发展，终端设备从“单一连接”向“集语音、视觉、环境感知于一体的多模态智慧交互”演进，对端侧智能芯片在低功耗、高集成度及多模态处理能力等方面提出更高要求。发行人推出的多款端侧智能芯片，集成RISC-VCPU、存算一体NPU、DSP及ISP等异构处理核心，构建面向多模态AI的完整处理能力，广泛适用于智能耳机、智能眼镜等终端设备。目前，公司正加快研发下一代基于先进制程的端侧智能芯片，持续提升产品技术竞争力，扩大市场份额。

截至报告期末，发行人已获得授权专利141项，其中境内专利121项（含发明专利109项）、境外专利20项，专利布局紧密围绕核心产品及相应核心技术，形成了完善的知识产权保护体系。此外，公司还获评国家级专精特新“小巨人”企业，连续三年获得中国IC设计成就奖、成功入选中国IC设计Fabless100排行榜之Top10无线连接芯片公司；发行人研发的Wi-Fi6AP芯片荣膺2025中国创新IC-强芯领航奖；2×2Wi-Fi6STA芯片凭借稳定的传输性能和国际领先的低功耗表现，获得“中国芯”优秀技术创新产品奖。

报告期内，发行人主营业务收入构成情况如下：